HS(インテグレ―テッドヒートスプレッダ)はCPUプロセッサーを覆う金属製のカバーで、チップの保護とチップで発生した熱を外部へ速やかに逃がす働きをします。

ベーパーチャンバーはIHSより更に高い放熱パフォーマンスを持つ、薄く平面状の相変化熱伝達デバイスです。内封された冷却液が熱源により水蒸気化し放熱します。放熱の後、凝縮された冷却液が再び熱源に還流されます。

IGBTパワーモジュールが水冷用のピン

フィンベースプレートに搭載されることで、IGBT製品のサーマルサイクルの大幅な能力向上と長寿命化が期待できます。

両面冷却構造のパワーモジュールでは、合金スペーサーが支柱となることで効率良くパワーモジュールの両面から熱を放散することができます。このスペーサーには、お客様のご要望の熱伝導率、熱膨張係数に調整し、はんだ付け性を付与することが可能です。

レベル4の自動運転車で使用される

イメージセンサーから得られた画像の解析処理やデータ処理を行うコントロールユニットの水冷冷却板です。

電気自動車に搭載されるリチウムイオン電池の温度を制御し、その性能と寿命を確保するために、この冷却板が使用されます。この冷却板はお客様の電池製品の形状に合わせて設計されます。