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  • 設立：1987年3月28日 

  • 董事長：趙宗信 

  • 総経理：趙永昌 

  • 資本金：TWD 1,063,241,490(単位：NT)　(2015年7月現在)

  • 従業員：1700人(2017年)

  • 会社所在地：桃園亀山鄉文化村19鄰科技一路40号

華亜工場：桃園市龜山區文化里19鄰科技一路40号

大園工場：桃園市大園區內海里中山北路268巷13、19号

無錫工場：江蘇省無錫新區君山路2-1号 

  • 事業内容(台湾103年＝2016年) ：　

ヒートスラグ(26.84%)

リードフレーム(51.76%)

電子周辺設備、及び関連付属品(8.39%)

通信設備及び関連付属品(9.15%)

其他(3.86%)

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​主力製品

  • 半導体用ヒートスプレッダ

  • 半導体用リードフレーム

  • SMD LED用インサート成型リードフレーム

  • 電気自動車(EV)パワーモジュールクーラー

  • 電磁波遮蔽用シールドケース

  • RFコネクタ

  • DPCセラミック基板

  • プラスチックインサート成型部品

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